ປະເພດໃດແດ່ຂອງຊັ້ນຍ່ອຍລະບາຍຄວາມຮ້ອນເຊລາມິກ?

ອີງຕາມຂະບວນການຜະລິດ

ໃນປັດຈຸບັນ, ມີຫ້າປະເພດທົ່ວໄປຂອງsubstrates ການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ ceramic: HTCC, LTCC, DBC, DPC, ແລະ LAM. ໃນບັນດາພວກເຂົາ, HTCC\LTCC ທັງຫມົດເປັນຂອງຂະບວນການ sintering, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຈະສູງຂຶ້ນ.

1.HTCC

HTCC ຍັງເປັນທີ່ຮູ້ຈັກເປັນ "ເຊລາມິກຫຼາຍຊັ້ນຮ່ວມກັນທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງ". ຂະບວນການຜະລິດແລະການຜະລິດແມ່ນຄ້າຍຄືກັນກັບ LTCC. ຄວາມແຕກຕ່າງຕົ້ນຕໍແມ່ນວ່າຜົງເຊລາມິກຂອງ HTCC ບໍ່ໄດ້ເພີ່ມວັດສະດຸແກ້ວ. HTCC ຕ້ອງຖືກຕາກໃຫ້ແຫ້ງ ແລະ ແຂງເປັນຕົວອ່ອນສີຂຽວໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງ 1300-1600 ອົງສາ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ໂດຍຜ່ານຮູແມ່ນຍັງເຈາະ, ແລະຂຸມແມ່ນເຕັມໄປແລະວົງຈອນໄດ້ຖືກພິມອອກໂດຍໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີການພິມຫນ້າຈໍ. ເນື່ອງຈາກວ່າອຸນຫະພູມຮ່ວມສູງຂອງຕົນ, ທາງເລືອກຂອງວັດສະດຸ conductor ໂລຫະແມ່ນຈໍາກັດ, ວັດສະດຸຕົ້ນຕໍຂອງມັນແມ່ນ tungsten, molybdenum, manganese ແລະໂລຫະອື່ນໆທີ່ມີຈຸດ melting ສູງແຕ່ conductivity ບໍ່ດີ, ເຊິ່ງສຸດທ້າຍແມ່ນ laminated ແລະ sintered ຮູບແບບ.

2. LTCC

LTCC ຍັງເອີ້ນວ່າຫຼາຍຊັ້ນທີ່ມີອຸນຫະພູມຕໍ່າຮ່ວມກັນຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ. ເທກໂນໂລຍີນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການປະສົມຝຸ່ນອະລູມິນຽມອະນົງຄະທາດແລະວັດສະດຸແກ້ວປະມານ 30% ~ 50% ທີ່ມີສານຜູກອິນຊີເພື່ອເຮັດໃຫ້ມັນປະສົມເຂົ້າກັນເປັນຝຸ່ນຂີ້ຕົມທີ່ຄ້າຍຄືກັບຂີ້ຕົມ; ຈາກ​ນັ້ນ​ໃຊ້​ເຄື່ອງ​ຂູດ​ເພື່ອ​ຂູດ​ທາດ​ແຫຼວ​ອອກ​ເປັນ​ແຜ່ນ, ​ແລ້ວ​ຜ່ານ​ຂະ​ບວນການ​ອົບ​ແຫ້ງ​ເພື່ອ​ເປັນ​ຕົວ​ອ່ອນ​ສີຂຽວ​ບາງໆ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ເຈາະຜ່ານຮູຕາມການອອກແບບຂອງແຕ່ລະຊັ້ນເພື່ອສົ່ງສັນຍານຈາກແຕ່ລະຊັ້ນ. ວົງຈອນພາຍໃນຂອງ LTCC ໃຊ້ເທກໂນໂລຍີການພິມຫນ້າຈໍເພື່ອຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຮູແລະວົງຈອນການພິມເທິງ embryo ສີຂຽວຕາມລໍາດັບ. electrodes ພາຍໃນແລະພາຍນອກສາມາດເຮັດດ້ວຍເງິນ, ທອງແດງ, ຄໍາແລະໂລຫະອື່ນໆຕາມລໍາດັບ. ສຸດທ້າຍ, ແຕ່ລະຊັ້ນແມ່ນ laminated ແລະວາງຢູ່ທີ່ 850 ~ ການ molding ແມ່ນສໍາເລັດໂດຍການ sintering ໃນ furnace sintering ທີ່ 900 ° C.

3. DBC

ເທກໂນໂລຍີ DBC ເປັນເທກໂນໂລຍີການເຄືອບທອງແດງໂດຍກົງທີ່ໃຊ້ຂອງແຫຼວ eutectic ທີ່ມີອົກຊີເຈນຂອງທອງແດງເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍກົງກັບທອງແດງກັບເຊລາມິກ. ຫຼັກການພື້ນຖານແມ່ນການແນະນໍາປະລິມານທີ່ເຫມາະສົມຂອງອົກຊີເຈນລະຫວ່າງທອງແດງແລະເຊລາມິກກ່ອນຫຼືໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການເຄືອບ. ຢູ່ທີ່ 1065 ໃນລະດັບຂອງ ℃ ~ 1083 ℃, ທອງແດງແລະອົກຊີເຈນປະກອບເປັນ Cu-O eutectic ແຫຼວ. ເທກໂນໂລຍີ DBC ໃຊ້ຂອງແຫຼວ eutectic ນີ້ເພື່ອປະຕິກິລິຍາທາງເຄມີກັບຊັ້ນໃຕ້ດິນຂອງເຊລາມິກເພື່ອສ້າງ CuAlO2 ຫຼື CuAl2O4, ແລະໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ເຂົ້າໄປໃນແຜ່ນທອງແດງເພື່ອຮັບຮູ້ການປະສົມຂອງຊັ້ນໃຕ້ດິນຂອງເຊລາມິກແລະແຜ່ນທອງແດງ.

4. DPC

ເທກໂນໂລຍີ DPC ໃຊ້ເທກໂນໂລຍີການເຄືອບທອງແດງໂດຍກົງເພື່ອຝາກ Cu ໃສ່ແຜ່ນຮອງ Al2O3. ຂະບວນການຜະສົມຜະສານວັດສະດຸແລະເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການຟິມບາງໆ. ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ​ຂອງ​ຕົນ​ແມ່ນ substrates dissipation ຄວາມ​ຮ້ອນ ceramic ທີ່​ໃຊ້​ຫຼາຍ​ທີ່​ສຸດ​ໃນ​ຊຸມ​ປີ​ມໍ່ໆ​ມາ​ນີ້​. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຄວາມສາມາດໃນການເຊື່ອມໂຍງດ້ານເຕັກໂນໂລຢີຂອງອຸປະກອນແລະຂະບວນການຂອງມັນແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສູງ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ລະດັບເຕັກນິກການເຂົ້າສູ່ອຸດສາຫະກໍາ DPC ແລະບັນລຸການຜະລິດທີ່ຫມັ້ນຄົງຂ້ອນຂ້າງສູງ.

5.ລຳ

ເທກໂນໂລຍີ LAM ຍັງຖືກເອີ້ນວ່າເທກໂນໂລຍີການເປີດໃຊ້ງານ laser ຢ່າງໄວວາ.

ຂ້າງເທິງນີ້ແມ່ນຄໍາອະທິບາຍຂອງບັນນາທິການຂອງການຈັດປະເພດຂອງຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ. ຂ້ອຍຫວັງວ່າເຈົ້າຈະມີຄວາມເຂົ້າໃຈດີຂຶ້ນກ່ຽວກັບ substrates ceramic. ໃນ PCB prototyping, ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກແມ່ນກະດານພິເສດທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການດ້ານວິຊາການສູງກວ່າແລະມີລາຄາແພງກວ່າກະດານ PCB ທົ່ວໄປ. ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ໂຮງງານຜະລິດຕົ້ນແບບ PCB ພົບວ່າມັນມີບັນຫາໃນການຜະລິດ, ຫຼືບໍ່ຕ້ອງການເຮັດມັນຫຼືບໍ່ຄ່ອຍຈະເຮັດມັນຍ້ອນການສັ່ງຊື້ຂອງລູກຄ້າຫນ້ອຍ. Shenzhen Jieduobang ເປັນຜູ້ຜະລິດເຄື່ອງພິສູດ PCB ທີ່ມີຄວາມຊ່ຽວຊານໃນກະດານຄວາມຖີ່ສູງ Rogers / Rogers, ເຊິ່ງສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການພິສູດ PCB ຕ່າງໆຂອງລູກຄ້າ. ໃນຂັ້ນຕອນນີ້, Jieduobang ໃຊ້ substrates ceramic ສໍາລັບການພິສູດ PCB, ແລະສາມາດບັນລຸການກົດ ceramic ບໍລິສຸດ. 4 ~ 6 ຊັ້ນ; ຄວາມກົດດັນປະສົມ 4 ~ 8 ຊັ້ນ.